[发明专利]自动蚀刻减薄装置有效
| 申请号： | 201110081582.7 | 申请日： | 2011-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102108009A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 蔡良照;郑志智;何基强 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | C03C15/00 | 分类号： | C03C15/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 曹志霞;李赞坚 |
| 地址： | 516600 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种自动蚀刻减薄装置，包括：减薄处理器，具有自动入料分配台、蚀刻机、自动出料台，所述蚀刻机具有至少一个减薄处理位，所述自动入料分配台将物料自动输送至设定的减薄处理位，所述减薄处理位对物料进行减薄处理，所述自动出料台将经过减薄处理的物料输送至出料位；检测台，支撑并输送经减薄处理器处理的物料；后处理器，包括入料运输台、处理机、出料运输台，对检测台输送来的物料进行清洗、喷淋、烘干处理。本发明的自动蚀刻减薄装置能够极大程度地减少操作人员直接操作，在蚀刻过程减少操作人员搬运的动作，降低操作人员的劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 蚀刻 装置 | ||
【主权项】：
一种自动蚀刻减薄装置，其特征在于，包括：减薄处理器，具有自动入料分配台、蚀刻机、自动出料台，所述蚀刻机具有至少一个减薄处理位，所述自动入料分配台将物料自动输送至设定的减薄处理位，所述减薄处理位对物料进行减薄处理，所述自动出料台将经过减薄处理的物料输送至出料位；检测台，支撑并输送经减薄处理器处理的物料；后处理器，包括入料运输台、处理机、出料运输台，对检测台输送来的物料进行清洗、喷淋、烘干处理。
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