[发明专利]剥离方法及剥离液有效
| 申请号： | 201110083255.5 | 申请日： | 2011-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102254789A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 田村弘毅;浅井隆宏;久保安通史;今井洋文;吉冈孝广 | 申请（专利权）人： | 东京应化工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;C11D7/24;C11D7/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 翟赟琪 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在短时间内容易地从基板上剥离支承板的剥离方法，其为将利用粘接剂粘贴于设有在厚度方向贯通的贯通孔的支承板的基板从该支承板剥离的方法，其中，包括有经由贯通孔使剥离液与粘接剂接触来溶解粘接剂的工序，粘接剂为以烃树脂为粘着成分的粘接剂，剥离液为粘度为1.3mPa·s以下、且对粘接剂的溶解速度为30nm/sec以上的烃系溶剂。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 方法 | ||
【主权项】：
一种剥离方法，其是将利用粘接剂粘贴于支承板的基板从该支承板剥离的方法，所述支承板设有在厚度方向贯通的贯通孔，其特征在于，包括使剥离液经由所述贯通孔与所述粘接剂接触来溶解所述粘接剂的工序，所述粘接剂为以烃树脂为粘着成分的粘接剂，所述剥离液为粘度为1.3mPa·s以下、且对所述粘接剂的溶解速度为30nm/sec以上的烃系溶剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
