[发明专利]同轴电缆端接中的无源互调和阻抗管理无效
申请号: | 201110083541.1 | 申请日: | 2011-04-02 |
公开(公告)号: | CN102237621A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | N·蒙特纳;S·乔戈 | 申请(专利权)人: | 约翰·梅扎林瓜联合有限公司 |
主分类号: | H01R24/38 | 分类号: | H01R24/38;H01R24/44;H01R43/28 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 董均华;杨楷 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及同轴电缆端接中的无源互调(PIM)和阻抗管理。在一个示例性实施例中,提供一种用于端接同轴电缆的方法。所述同轴电缆包括内部导体、绝缘层、外部导体以及护套。首先,增加环绕绝缘层的去芯部段的外部导体的直径,从而形成外部导体的直径增大圆柱形部段。接下来,将内部连接器结构插入到所述去芯部段,以便由所述直径增大圆柱形部段环绕。最后,围绕所述直径增大圆柱形部段夹持外部连接器结构,从而在外部连接器结构和内部连接器结构之间径向地压缩所述直径增大圆柱形部段,且经由单个动作,增加内部导体和导电管脚之间的接触力。 | ||
搜索关键词: | 同轴电缆 端接 中的 无源 调和 阻抗 管理 | ||
【主权项】:
一种用于端接同轴电缆的方法,所述同轴电缆包括:内部导体;环绕内部导体的绝缘层;环绕绝缘层的外部导体;以及环绕外部导体的护套,所述方法包括以下动作:增加环绕绝缘层的去芯部段的外部导体的至少一部分的直径,从而形成外部导体的直径增大圆柱形部段,所述直径增大圆柱形部段具有的长度是外部导体的厚度的至少两倍;将内部连接器结构的至少一部分插入到所述去芯部段,以便由所述直径增大圆柱形部段环绕;以及经由单个动作:围绕所述直径增大圆柱形部段夹持外部连接器结构,从而在外部连接器结构和内部连接器结构之间径向地压缩所述直径增大圆柱形部段;并且增加内部导体和导电管脚之间的接触力。
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