[发明专利]一种硅片干法刻蚀前的整理方法有效
申请号: | 201110084161.X | 申请日: | 2011-04-01 |
公开(公告)号: | CN102184881A | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 郑用琦 | 申请(专利权)人: | 百力达太阳能股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 314512 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明为光伏行业的太阳能电池生产操作过程中对硅片干法刻蚀前整理方法上的改进,主要涉及到硅片、夹具、支撑架、微型振动器、微型振动器pp板和支撑架pp板几个主要部件。方法是从上道工序转过来硅片,直接放入支撑架上的夹具中,后手持微型振动器放在硅片的两个侧边并启动,产生的振动力通过微型振动器pp板传递到所有硅片的两个侧边,随后所有硅片四个侧边将与微型振动器PP板和微型振动器pp板密切接触,5秒钟后所有硅片整理的均匀程度远远高于手工整理无法满足的效果。本发明对于提高硅片刻蚀的均匀性十分有利,对影响硅片的光电转换效率将减少了一个方面的因素。本发明具有操作方法简单易学,降低劳动强度,提高工作效率,降低硅片破损率的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 刻蚀 整理 方法 | ||
【主权项】:
一种硅片干法刻蚀前的整理方法,其特征在于,所述方法涉及到硅片(1)、夹具(2)、支撑架(3)、夹具丝杠加力杆(4)、微型振动器(5)、手柄(6)、按钮(7)、微型振动器pp板(8)、支撑架PP板(9)共9个部件,并包括以下步骤:a.将夹具(2)置放在支撑架(3)上;b.取出200片装的一组硅片(1),按工艺要求将上面的一张硅片(1)翻面,并在上下面各衬垫一张泡沫片后,放入支撑架3上的夹具(2)中,使硅片(1)下部互相垂直的两个侧边分别与支撑架PP板(9)的两个直角面接触;c.同上述的操作过程一样,将后面的几组硅片(1)依次放入支撑架(3)上的夹具(2)中;d.一只手握住微型振动器(5)的手柄(6),并拿起将微型振动器(5),将微型振动器pp板(8)对准硅片(1)上部的两个侧边轻轻地放下,使微型振动器pp板(8)与硅片(1)上部的两个侧边接触;e.握住微型振动器(5)手柄(6)的一只手手指启动微型振动器(5)按钮(7),使微型振动器(5)开始振动,振动力通过微型振动器pp板(8)均匀传递到所有硅片(1)的两个侧边,所有硅片(1)在受到该振动力作用下,四个侧边将与支撑架PP板(9)和微型振动器pp板(8)密切接触;f.在微型振动器(5)开始振动时,另一只手同时握住夹具丝杠加力杆(4)并开始旋动,逐步拧紧丝杠,微型振动器(5)在振动5秒钟后所有硅片(1)将被自动整理得均匀整齐,继而关停微型振动器(5)按钮(7),随后拧紧夹具丝杠加力杆(4),并将硅片(1)随夹具(2)从支撑架(3)上取下,待进入刻蚀机进行刻蚀。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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