[发明专利]陶瓷基片表面镀膜工艺

摘要

在该陶瓷基片表面镀膜工艺中，掩膜板上需遮蔽的部分为导电电路需要去除的部分，掩膜板上需要曝光的部分为导电电路需要保留的部分，这样经过曝光、显影后，陶瓷基片上需要形成导电电路的部分就形呈凹槽，在进行镀膜时，需要形成导电电路部分的金属层位于陶瓷基片上，而不需要形成导电电路部分的金属层则位于光刻胶上，这样只需通过丙酮将陶瓷基片上的光刻胶清洗干净，就可在陶瓷基片上形成导电电路。因为光刻胶在陶瓷基片上易于清洗，因此不存在清洗不干净的问题，这样就可有效避免陶瓷基片上的导电电路短路，进而可有效保证封装芯片的质量。

主权项

一种陶瓷基片表面镀膜工艺，其特征在于，其包括如下步骤：1)清洗陶瓷基片；2)在清洗后的陶瓷基片上均匀涂布光刻胶；3)根据导电电路要求制作掩膜板，掩膜板上需遮蔽的部分为导电电路需要去除的部分，掩膜板上需要曝光的部分为导电电路需要保留的部分；4)采用掩膜板对涂有光刻胶的陶瓷基片进行曝光；5)对曝光后的陶瓷基片进行显影处理；6)清洗显影后的陶瓷基片；7)在清洗后的陶瓷基片表面镀金属层；8)将镀金属层的陶瓷基片使用丙酮溶液进行清洗。