[发明专利]单/双排端子半成型料带及电子零件的制作方法无效
申请号: | 201110084858.7 | 申请日: | 2011-03-29 |
公开(公告)号: | CN102623822A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 廖学阳 | 申请(专利权)人: | 林扬电子股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R43/16;H01R12/55 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 中国台湾台北市大*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种单/双排端子半成型料带及电子零件的制作方法。单排端子半成型料带具有互相平行设置的两个料带区、虚拟端子及两端子。虚拟端子位于其中一端子的两侧,且每一端子至少具有连接部、水平延伸部及端子部,连接部自其中一个料带区向另一料带区延伸第一距离,水平延伸部垂直连接于连接部朝向另一料带区的末端,且水平延伸部平行于两个料带区,而端子部连接于水平延伸部,且端子部的末端的朝向与连接部的延伸方向相反,并与所朝向的料带区隔一距离。将此端子半成型料带应用于电子零件的制作方法中,可使电子零件的工艺减少一次镀锡的工序,以有效地降低成本。 | ||
搜索关键词: | 端子 成型 电子零件 制作方法 | ||
【主权项】:
一种单排端子半成型料带,具有:一第一料带区以及一第二料带区,互相平行设置;一第一端子,具有一第一连接部、一第一水平延伸部以及多个第一端子部,该第一连接部自该第一料带区向该第二料带区延伸一第一距离,该第一水平延伸部垂直连接于该第一连接部朝向该第二料带区的末端,且该第一水平延伸部平行于该第一料带区及该第二料带区,而所述第一端子部连接于该第一水平延伸部,且所述第一端子部的末端朝向该第一料带区,并与该第一料带区间隔一第二距离,而该第二距离小于该第一距离;两个虚拟端子,自该第二料带区朝向该第一料带区延伸,并位于该第一端子的两侧;以及一第二端子,其中所述虚拟端子的其中之一位于该第二端子与该第一端子之间,该第二端子具有一第二连接部、一第二水平延伸部以及一第二端子部,该第二连接部自该第二料带区向该第一料带区延伸一第三距离,该第二水平延伸部垂直连接于该第二连接部朝向该第一料带区的末端,且该第二水平延伸部平行于该第一料带区及该第二料带区,而该第二端子部连接于该第二水平延伸部,且该第二端子部的末端朝向该第二料带区,并与该第二料带区间隔一第四距离,而该第四距离小于该第三距离。
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