[发明专利]一种温度补偿型积层陶瓷电容器之介电材料组成物无效
| 申请号： | 201110085546.8 | 申请日： | 2011-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN102737836A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 徐孝华 | 申请（专利权）人： | 徐孝华 |
| 主分类号： | H01G4/08 | 分类号： | H01G4/08;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 江苏省吴江市老*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种温度补偿型积层陶瓷电容器之介电材料组成物，特别适合供制造电容温度系数为0±03ppm/℃范围的积层陶瓷电容器用。烧结温度在1000℃以下，可与90％Ag/10％Pd内电极相匹配，制成积层陶瓷电容器。本发明系由100重量份之第一成份13.0mole％≤BaO≤20.5mole％，1.0mole％≤Bi2O3≤8.5mole％，8.0mole％≤Nd2O3≤16.0mole％，63.0mole％≤TiO2≤71.0mole％与2～16重量份由BaO，Bi2O3，SiO2，ZnO，B2O3所组成的第二成份的玻璃加以配合组成，其中玻璃的组成为5％≤BaO≤30％，20％≤Bi2O3≤70％，0％≤SiO2≤30％，10％≤ZnO≤40％，10％≤B2O3≤60％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 补偿 型积层 陶瓷 电容器 材料 组成 | ||
【主权项】：
一种温度补偿型积层陶瓷电容器介电材料组成物，其特征在于组成成份由100重量份之第一成份13.0mole％≤BaO≤20.5mole％，1.0mole％≤Bi2O3≤8.5mole％，8.0mole％≤Nd2O3≤15.0mole％，63.0mole％≤TiO2≤71.0mole％与2‑16重量份之玻璃所组成的第二成份组合而成该介电材料瓷粉组成物，其中该第二成份之玻璃之组成为5％≤BaO≤30％，20％≤Bi2O3≤70％，0％≤SiO2≤30％，10％≤ZnO≤40％，10％≤B2O3≤60％。
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