[发明专利]一种电子元件奈米炭热导层构造无效
| 申请号： | 201110085600.9 | 申请日： | 2011-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN102732070A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 陈群 | 申请（专利权）人： | 陈群 |
| 主分类号： | C09D1/00 | 分类号： | C09D1/00;C09D5/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 江苏省吴江市经济开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子元件奈米炭热导层构造，尤指一种结合电子元件及散热器之固态热导层，其由二氧化矽及三氧化二铝为主所形成之无机溶胶，并混合以研磨为粉末状之金属粒子和奈米炭，组合成之结合涂料，可供涂布于散热器与电子元件间，在常温乾燥硬化成型，形成具有均匀密布金属粒子，完全包覆于无机层内部之固态热导层结构者。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 奈米炭热导层 构造 | ||
【主权项】：
一种电子元件奈米炭热导层构造，其结合于电子元件与散热器之间，其主要包括有二氧化釸及三氧化二铝之无机溶胶混合以金属粒子及奈米炭粉于内，使金属粒子完全为溶胶所包覆，并在结合后，乾燥固化成型，使电子元件及散热器为其结合为一体之构造者。
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