[发明专利]发光二极管封装构造无效
| 申请号： | 201110086900.9 | 申请日： | 2011-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN102185081A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 张光耀;郑巍巍 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管封装构造，其包含一壳体、一发光二极管芯片及一透光封装部。所述壳体具有一凹部及多个凸出部，所述发光二极管芯片设于所述凹部，并包覆所述凹部内的所述透光封装部，所述多个凸出部设于所述凹部内或在所述壳体的边缘上。本发明通所述多个凸出部以使所述透光封装部的表面形成凹凸不平的形状，从而增加了光线的扩散角度及提高光线的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装构造，其特征在于：所述发光二极管封装构造包含：一壳体，所述壳体具有一凹部及多个凸出部；一发光二极管芯片，设于所述壳体的凹部之内；及一透光封装部，封装所述壳体的凹部，并包覆所述凹部内的所述发光二极管芯片，所述透光封装部具有凹凸不平的表面。
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