[发明专利]多层孔预制板及制造方法无效
| 申请号： | 201110086905.1 | 申请日： | 2011-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN102733539A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 方强 | 申请（专利权）人： | 方强 |
| 主分类号： | E04C2/30 | 分类号： | E04C2/30;E04C2/02;E04C2/26;E04B1/80;E04B1/90;B28B1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710061 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种建筑用预制板，特别是一种基于多层孔状结构的多层孔预制板及制造方法，可广泛应用于建筑、保温等行业，可以降低能耗及隔音。本发明的多层孔预制板的技术方案是：在用胶凝材料与无机非金属材料固化的板体内设置至少两层孔阵列，孔的轴线平行于板体表面。本发明的效果在于：可以提供保温性能好、成本低、寿命长并且防火的建筑轻质板材。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 预制板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层孔预制板，其特征是：在用胶凝材料与无机非金属材料固化的板体内设置至少两层孔阵列，孔的轴线平行于板体表面。
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