[发明专利]集成磁和加速度传感器的封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201110087553.1 | 申请日： | 2011-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN102730617A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 陈东敏;刘海东;段志伟 | 申请（专利权）人： | 美新半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成磁和加速度传感器的封装结构及其封装方法，其包括第一晶圆、键合在第一晶圆正面上方的第二晶圆以及倒装于第一晶圆背面的磁传感器。其中第一晶圆上设有驱动加速度传感器和磁传感器的驱动电路以及加速度传感器的结构电路，第一晶圆上还开设有第一腔体，第一腔体中设有加速度传感器的机械结构。第二晶圆上设有与第一腔体配合的第二腔体，第二腔体的尺寸大于或等于加速度传感器机械机构的尺寸。本发明将三轴加速度传感器和三轴磁传感器集成到同一个封装结构，实现了六轴传感器的高度集成，有利于传感器功能的进一步集成与开发。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 加速度 传感器 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种集成磁和加速度传感器的封装结构，其特征在于：其包括：第一晶圆，其上设有驱动加速度传感器和磁传感器的驱动电路以及加速度传感器的结构电路，第一晶圆上还开设有第一腔体，第一腔体中设有加速度传感器的机械结构，第一晶圆的正面设置金属焊盘；第二晶圆，其键合在所述第一晶圆的上方，其上设有用于与第一腔体配合的第二腔体，且第二腔体的尺寸大于或等于所述加速度传感器机械机构的尺寸；金属导线，其由所述金属焊盘引出并再分布到键合后的第一晶圆的背面；磁传感器，其倒装于键合后的第一晶圆的背面。
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