[发明专利]一种便于硅片同步脱落的硅棒粘接装置

摘要

一种便于硅片同步脱落的硅棒粘接装置，其中的承载粘接台为中空结构，在上支承板和下端面之间设有容腔，在支承侧面和下端面上设有减重孔，在上支承板上等间距地设有导热金属镶条。由于将承载粘接台设计成中空结构，在上支承板上等间距地镶嵌了若干根导热金属镶条，在上支承板的下方增设了容腔，在支承侧面和下端面上开设了减重孔，这样大幅度地减轻了承载粘接台的自身重量，缩短了承载粘接台整体吸热的速度，当放入高温水中时，承载玻璃板和硅片组会同步脱落，能大幅度降低脱胶取片过程中的硅片破损率，降低了取片工序的能源消耗；优化了承载粘接台结构，提高了上支承板的抗翘曲变形能力，使得承载粘接台正常使用寿命。

主权项

一种便于硅片同步脱落的硅棒粘接装置，它包括承载粘接台(1)、承载玻璃板(2)、待切割的方柱硅棒(3)和粘接胶层(4)，承载玻璃板(2)的宽度与方柱硅棒(3)的边长相对应，承载玻璃板(2)的长度与方柱硅棒(3)的长度相对应，待切割的方柱硅棒(3)通过粘接胶层(4)牢固粘接在承载玻璃板(2)的上端面上，承载玻璃板(2)的下端面通过粘接胶层(4)牢固地粘接在承载粘接台(1)的上端面上，其特征是：所述承载粘接台(1)为中空结构，它包括上支承板(11)、支承侧面(12)、导轨(13)、下端面(14)、容腔(15)、减重孔(16)和导热金属镶条(17)，容腔(15)由上支承板(11)、两支承侧面(12)和下端面(14)围合而成，减重孔(16)开设在支承侧面(12)上，导轨(13)通过两支承侧面(12)与上端面连为一体，在上支承板(11)上等间距地设有导热金属镶条(17)。