[发明专利]一种单晶硅纳米结构的制备方法无效
申请号: | 201110089421.2 | 申请日: | 2011-04-11 |
公开(公告)号: | CN102205943A | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 赵安迪;于晓梅;王晓菲;吴文刚;董立泉 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | B82B3/00 | 分类号: | B82B3/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种单晶硅纳米结构的制备方法,以硅基片或SOI硅片作为衬底,根据所需要的单晶硅纳米结构在衬底上形成掩膜图形,掩膜图形线宽≤2μm;刻蚀形成微米级硅结构,然后对衬底进行氧化,在硅表面形成一层二氧化硅层;最后用氢氟酸溶液腐蚀掉二氧化硅层;由于氧化会消耗掉部分硅,因此可减小微米级硅结构线宽,得到单晶硅纳米结构。该发明利用普通光刻和热氧化相结合的方法制备单晶硅纳米结构,具有兼容性好、操作方便、成本低廉、便于大规模生产等优点,而且相对于现有的基于微机械加工工艺的纳米结构制备方法,拥有更好的线宽可控性。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 纳米 结构 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种单晶硅纳米结构的制备方法,包括如下步骤:1)以硅基片或SOI硅片作为衬底,在衬底上制作掩膜层,根据所需要的单晶硅纳米结构形成掩膜图形,掩膜图形线宽≤2μm;2)对衬底进行氧化,在硅表面形成二氧化硅层,并消耗掉部分硅;3)用氢氟酸溶液腐蚀掉二氧化硅,得到单晶硅纳米结构。
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