[发明专利]具有立体振膜结构的微机电麦克风晶片及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201110089918.4 申请日: 2011-04-08
公开(公告)号: CN102740204A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 陈弘仁;邱冠勋;许明莉;廖显根 申请(专利权)人: 美律实业股份有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H04R31/00
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾台中*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种具有立体振膜结构的微机电麦克风晶片及其制造方法,该具有立体振膜结构的微机电麦克风晶片,其包括有一基底具有一腔室,一振膜设置腔室上,且振膜具有纵向落差的阶级,一背板设置振膜上方,并与振膜之间形成一空间,且背板具有多个音孔连通于此空间。
搜索关键词: 具有 立体 膜结构 微机 麦克风 晶片 及其 制造 方法
【主权项】:
一种具有立体振膜结构的微机电麦克风晶片,其特征在于其包括:一基底,具有一腔室;一振膜,设置该腔室上,该振膜具有纵向落差的阶级;以及一背板,邻近于该振膜,并与其保持一距离,且该背板具有多个音孔。
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