[发明专利]一种塑封晶体管溢料软化液及其制备方法有效
| 申请号： | 201110091084.0 | 申请日： | 2011-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN102270587A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 修建东 | 申请（专利权）人： | 修建东 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体塑封封装工艺流程的去飞边化工技术领域，尤指一种塑封晶体管溢料软化液及其制备方法，该软化液具有造价低廉、使用方便，并提高了塑封晶体管封装良率以及组装良率，其组分及质量百分含量为：A组分60％～80％，B组分2％～10％，C组分0～5％，D组分1％～10％，E组分10％～30％，本发明的制备方法为：将上述组分原料在30～50℃温度下加热溶解，在反应釜中逐个加入上述各组分，使其全部溶解，可得到均匀透明的弱碱性浅黄色液体，罐装即为成品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 晶体管 软化 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种塑封晶体管溢料软化液及其制备方法，其特征在于，该软化液的组分及质量百分含量为：![]()
其中，A组分是至少一种具有通式结构的酰胺化合物，![]()
B组分是通式为R4O-(AO)n-R5的化合物，C组分是NH4F，D组分是醇胺，E组分是去离子水，R1或者是H或者是碳数为1～4的烷基，R2是碳数为1～4的烷基、烯基或羟烷基，R3是碳数为1～4的烷基、烯基或羟烷基。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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