[发明专利]软硬结合电路板的制作方法

摘要

本技术方案提供一种软硬结合电路板之制作方法，包括步骤：提供软性电路板，其包括弯折区域及固定区域，在弯折区域及与弯折区域相邻之部分固定区域之对应导电线路表面形成覆盖膜。在覆盖膜表面形成可剥层。压合胶片及铜箔，胶片内形成有与软性电路板之弯折区域和固定区域之交界线相对应之开口。将固定区域对应之铜箔蚀刻形成外层线路，弯折区域对应之铜箔蚀刻去除。利用激光在所述胶片内形成第二开口，所述第二开口和所述开口相互连通并围绕所述弯折区域。沿开口及第二开口将位于弯折区域内之可剥层及胶片去除。然后进行成型工序以得到软硬结合电路板。

主权项

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板包括第一成型区、第二成型区、弯折区域及固定区域，所述固定区域与弯折区域相邻设置，所述第一成型区位于所述固定区域的外围，所述第二成型区位于所述弯折区域的外围，所述软性电路板包括形成于软性电路板的一表面的第一导电线路；在所述弯折区域及与弯折区域相邻的部分固定区域的对应的所述第一导电线路的表面形成第一覆盖膜；在所述第一覆盖膜的表面形成第一可剥层；提供第一胶片及第一铜箔，所述第一胶片内形成有与软性电路板的弯折区域和固定区域的交界线的形状相对应的第一开口；依次堆叠并压合所述第一铜箔、第一胶片、软性电路板，所述第一胶片的第一开口与软性电路板的弯折区域和固定区域的交界线相对；将固定区域对应的第一铜箔内蚀刻形成第一外层线路，弯折区域对应的第一铜箔被蚀刻去除；利用激光在所述第一胶片内形成沿着弯折区域与所述第二成型区的边界线延伸的第三开口，所述第三开口和所述第一开口相互连通并围绕所述弯折区域；沿所述第一开口及第三开口将位于弯折区域内的第一可剥层及第一胶片去除；沿着所述第一成型区与固定区域的交界线及所述第二成型区与弯折区域的交界线进行成型，使得第一成型区与固定区域相互分离，第二成型区与弯折区域相互分离，以得到软硬结合电路板。