[发明专利]印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201110092694.2 申请日: 2005-12-15
公开(公告)号: CN102170752A 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 中井通;玉木昌德 申请(专利权)人: 揖斐电株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种印刷电路板,交替层叠绝缘层和导体电路而成,各导体电路采用添加法形成、且具有梯形截面,其中,在将相邻的导体电路之间的间隔中的导体电路上侧间隔设为W1、导体电路下表面侧间隔设为W2时,这些间隔与导体电路厚度T的关系满足0.10T≤|W1-W2|≤0.73T。根据这样的构成,即使搭载了被高速驱动的IC,也可以抑制串音和信号延迟,防止IC的误动作。
搜索关键词: 印刷 电路板
【主权项】:
一种印刷电路板,是在导体电路之间填充绝缘材料而成,其特征在于,上述导体电路采用添加法形成,其截面形状实质上为梯形,将上述导体电路的截面上的4个顶点设为A、B、C、D,并将连接这些顶点A、B、C、D所形成的梯形的面积设为S0,将上述导体电路的截面面积设为S1,则0.8≤S1/S0≤1.2。
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