[发明专利]LED封装成形改良方法及由此制得的封装结构无效
| 申请号： | 201110093078.9 | 申请日： | 2011-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN102738316A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 陈章明 | 申请（专利权）人： | 惟昌企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光二极管(Light Emitting Diode；LED)的改良封装成型方法，以及由此方法制得的改良的LED封装结构。本发明方法不仅具有绿能环保的优点，也能大幅提升LED封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 成形 改良 方法 由此 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装成型方法，其包含：a)使用导电金属线材分别一体成型制造第一支脚及第二支脚，其中所述第一支脚及第二支脚共同构成LED封装支架；b)将LED晶粒固定于所述第一支脚的顶端处，使所述LED晶粒与所述第一支脚电性连接；c)以金属导线电性连接所述LED晶粒及所述第二支脚；及d)使用热塑性树脂藉由射出成型将所述第一支脚、第二支脚、LED晶粒及金属导线封装包覆于其内，仅露出所述第一支脚及第二支脚的下端。
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