[发明专利]托盘及具有其的化学气相沉积设备有效
申请号: | 201110094076.1 | 申请日: | 2011-04-14 |
公开(公告)号: | CN102732861A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 徐亚伟 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 张大威 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提出一种托盘,包括:托盘本体;多个安装槽,所述多个安装槽沿所述托盘本体的周向设置;多个小托盘,每个所述小托盘对应地设置在一个安装槽中,其中,所述托盘本体由绝缘材料构成,所述多个小托盘由导热且导电的材料构成。本发明还提出一种具有上述托盘的化学气相沉积设备。根据本发明的化学气相沉积设备,由于感应电流的回转半径变小,使托盘表面温度更为均匀,从而提高化学气相沉积设备对基片进行工艺的温度均匀性。另外,本发明设计简单,易于实现。 | ||
搜索关键词: | 托盘 具有 化学 沉积 设备 | ||
【主权项】:
一种托盘,其特征在于,包括:托盘本体;多个安装槽,所述多个安装槽沿所述托盘本体的周向设置;多个小托盘,每个所述小托盘对应地设置在一个安装槽中,其中,所述托盘本体由绝缘材料构成,所述多个小托盘由导热且导电的材料构成。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的