[发明专利]半导体装置和半导体装置的制造方法

摘要

本发明涉及半导体装置和半导体装置的制造方法。在具有位于板(10)上的线圈层部分(21)的半导体装置的制造方法中，制备两个分别具有平坦表面的支承基板(80)，以及在每个支承基板的平坦表面上形成构件(30，40，50，60)。所述构件包括具有预定图案的布线部分(32，42，52，62)和包围该布线部分的绝缘膜(31，41，51，61)。布线部分设有从绝缘膜暴露的连接部分(32a，32b，42a，42b，52a，52b，62a，62b)。线圈层部分(21)在支承基板(80)的平坦表面相互平行的条件下通过使形成在支承基板(80)上的构件(30，40，50，60)彼此相对并结合形成。线圈(20)通过经由连接部分连接布线部分形成在线圈层部分中。

主权项

一种半导体装置的制造方法，该半导体装置具有位于板(10)上的线圈(20)，该线圈(20)限定出与垂直于该板(10)的平面的方向平行的轴线，该方法包括：制备两个分别具有平坦表面的支承基板(80)；在每个支承基板(80)的平坦表面上形成构件(30，40，50，60)，所述构件(30，40，50，60)包括具有预定图案的布线部分(32，42，52，62)和包围布线部分(32，42，52，62)的绝缘膜(31，41，51，61)，布线部分(32，42，52，62)设有从绝缘膜(31，41，51，61)暴露的连接部分(32a，32b，42a，42b，52a，52b，62a，62b)；以及形成线圈层部分(21)，所述线圈层部分(21)具有层叠构件(30，40，50，60)和位于所述层叠构件(30，40，50，60)的相反端部的支承基板(80)，并且其中包括由通过连接部分(32a，32b，42a，42b，52a，52b，62a，62b)相互连接的布线部分(32，42，52，62)构成的线圈(20)，线圈层部分(21)的形成包括：使形成在支承基板(80)上的构件(30，40，50，60)相对；以及使构件(30，40，50，60)相互结合，从而使得在支承基板(80)的平坦表面相互平行的条件下，在施加压力的同时，布线部分(32，42，52，62)通过连接部分(32a，32b，42a，42b，52a，52b，62a，62b)相互连接。