[发明专利]一种柔性发光器件用基板及其制备方法无效
申请号: | 201110097100.7 | 申请日: | 2011-04-18 |
公开(公告)号: | CN102208570A | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 于军胜;黄江;王婉;蒋亚东 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/54;C09J183/07;C09J183/06;C09J9/00;H01L51/56 |
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地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种柔性发光器件用基板,包括柔性衬底和导电层,所述柔性衬底和导电层由以下两种方式中的一种构成:①所述柔性衬底为紫外光固化的有机硅胶粘剂,所述导电层为银纳米线薄膜,所述银纳米线薄膜的空隙中填充有无机发光纳米颗粒;②所述柔性衬底为掺杂无机发光纳米颗粒的紫外光固化的有机硅胶粘剂,所述导电层为银纳米线薄膜,所述银纳米线薄膜的空隙中填充有掺杂无机发光纳米颗粒的紫外光固化的有机硅胶粘剂。该基板解决了银纳米线薄膜粗糙度大以及银纳米线薄膜与柔性衬底之间结合力差的问题,提高了银纳米线薄膜表面的平整度以及银纳米线薄膜与柔性衬底之间结合力。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 发光 器件 用基板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种柔性发光器件用基板,包括柔性衬底和导电层,其特征在于,所述柔性衬底和导电层由以下两种方式中的一种构成:①所述柔性衬底为紫外光固化的有机硅胶粘剂,所述导电层为银纳米线薄膜,所述银纳米线薄膜的空隙中填充有无机发光纳米颗粒;②所述柔性衬底为掺杂无机发光纳米颗粒的紫外光固化的有机硅胶粘剂,所述导电层为银纳米线薄膜,所述银纳米线薄膜的空隙中填充有掺杂无机发光纳米颗粒的紫外光固化的有机硅胶粘剂,所述紫外光固化的有机硅胶粘剂原料包括以下质量百分比的组份:92~99.5%的光敏性的聚硅氧烷、0.1~5%的光引发剂和0.4~6%的稀释剂和助剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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