[发明专利]晶片处理装置和晶片处理方法无效
| 申请号： | 201110097931.4 | 申请日： | 2011-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN102751392A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李谦 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张天舒;陈源 |
| 地址： | 100015 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片处理装置和晶片处理方法。晶片处理装置包括传输平台，所述传输平台包括用于传输晶片的腔体和设置于所述腔体内部的承载单元，所述承载单元用于承载晶片所述装置还包括：气体管路，所述气体管路设置于所述腔体上，且所述气体管路用于向所述腔体内部提供吹扫气体。本发明中气体管路提供的吹扫气体可以对晶片进行吹扫，以去除晶片表面的颗粒，避免了颗粒对晶片的污染，从而提高了工艺腔室对晶片进行工艺处理的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片处理装置，包括传输平台，所述传输平台包括用于传输晶片的腔体和设置于所述腔体内部的承载单元，所述承载单元用于承载晶片，其特征在于，所述装置还包括：气体管路，所述气体管路设置于所述腔体上，且所述气体管路用于向所述腔体内部提供吹扫气体。
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