[发明专利]溅射腔室、预清洗腔室以及等离子体加工设备有效
| 申请号： | 201110099424.4 | 申请日： | 2011-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN102418073A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 陈鹏;张良;吕铀;赵梦欣;郑金果;丁培军;杨柏;耿波;韦刚;吴桂龙 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;H01J37/32;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张天舒;陈源 |
| 地址： | 100015 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种溅射腔室、预清洗腔室以及等离子体加工设备，所述溅射腔室包括腔体、靶、静电卡盘以及电感线圈，所述靶设置在所述腔体顶端并与电源连接，所述静电卡盘设置在所述腔体底部，所述电感线圈设置在所述腔体的外侧。该溅射腔室可以避免电感线圈被等离子体溅射，从而提高电感线圈的使用寿命，降低溅射腔室的使用成本，同时减少溅射腔室内的颗粒污染源，以及避免因电感线圈表面沉积颗粒而污染被加工工件以及提高靶的利用率。所述预清洗腔室可以将顶盖设计成易于加工的结构，避免采用加工成本较高的拱形结构，从而降低顶盖的加工成本以及提高颗粒与顶盖的附着力，减少甚至避免附着在顶盖表面的颗粒对位于顶盖下方的被加工工件的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 清洗 以及 等离子体 加工 设备 | ||
【主权项】：
一种溅射腔室，包括腔体、靶、基座以及电感线圈，所述靶设置在所述腔体顶端并与电源连接，所述基座设置在所述腔体底部，其特征在于，所述电感线圈设置在所述腔体的外侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，未经北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110099424.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：低噪声的锗硅异质结双极晶体管制作方法
- 下一篇：一种绞线机
- 同类专利
- 专利分类
