[发明专利]一种背光源的光源结构及其直下式和侧入式背光源结构有效
申请号: | 201110100788.X | 申请日: | 2011-04-21 |
公开(公告)号: | CN102155695A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 刘立林;王钢;熊旺;杨建福 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V19/00;F21V13/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 禹小明 |
地址: | 510275 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种背光源的光源结构及其直下式和侧入式背光源结构,光源结构包括LED芯片和PCB基板,所述LED芯片垂直竖立排布于PCB基板上,LED芯片不设置反射层,芯片的顶面、底面均为光出射面,在LED芯片与PCB基板接触处布有线路完成LED芯片的电气连接;背光源结构应用于直下式背光源时,若干LED芯片均匀交错排列于PCB基板上;背光源应用于侧入式背光源时,若干LED芯片等距均匀排列于PCB基板上。本发明的光源结构,既适用于侧入式背光源,也适用于直下式背光源,无需在芯片底部制作反射层,提高了光萃取效率,不会出现“萤火虫”效应,使得背光源更薄。 | ||
搜索关键词: | 一种 背光源 光源 结构 及其 直下式 侧入式 | ||
【主权项】:
一种背光源的光源结构,适用于侧入式背光源和直下式背光源,包括LED芯片和PCB基板,其特征在于,所述LED芯片垂直竖立排布于PCB基板上,在LED芯片与PCB基板接触处布有线路完成LED芯片的电气连接,所述LED芯片不设置反射层。
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