[发明专利]聚合物光波导的制法无效
申请号: | 201110100967.3 | 申请日: | 2011-04-20 |
公开(公告)号: | CN102236125A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 小河睦 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G02B6/138 | 分类号: | G02B6/138;G02B6/13 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了聚合物光波导的制法,该方法使用通过光引发阳离子聚合反应而固化的类型的感光性树脂,可有效地制造低光损失的聚合物光波导。该聚合物光波导由芯(2)、下包层(1)、和外包层(3)构成,该制法包括:在下包层(1)的表面涂布含有溶剂的芯形成用光引发阳离子聚合树脂组合物的工序(a);通过加热处理使由上述芯形成用树脂组合物(2’)形成的层中的溶剂挥发的加热工序(b);将该加热工序(b)后的芯形成用树脂组合物中的残留溶剂浓度调整至1wt%以下的控制工序(控制组件(12)),对上述加热工序(b)后的芯形成用树脂组合物的层隔着光掩模照射照射线来曝光,并显影而形成规定图案的芯(2)。 | ||
搜索关键词: | 聚合物 波导 制法 | ||
【主权项】:
聚合物光波导的制法,其特征在于,所述制法包括:工序(a),在基板上形成下包层;工序(b),在所述下包层上形成传输光的芯;工序(c),以覆盖所述芯的方式形成外包层;其中,所述工序(b)包括:工序(b‑1),在所述下包层的表面涂布芯形成用树脂组合物,所述芯形成用树脂组合物包含通过光引发阳离子聚合反应而固化的类型的感光性树脂和溶剂;工序(b‑2),将所述芯形成用树脂组合物加热,使所述芯形成用树脂组合物中的所述溶剂挥发;工序(b‑3),控制所述工序(b‑2)中的加热条件,将所述芯形成用树脂组合物中的残留溶剂浓度调整至1wt%以下;工序(b‑4),隔着光掩模对所述工序(b‑2)后的芯形成用树脂组合物的层照射照射线来曝光,并显影而形成规定图案的所述芯。
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