[发明专利]聚吡咯-壳聚糖-酶复合膜修饰电极的电化学制备方法无效

专利信息
申请号: 201110101337.8 申请日: 2011-04-22
公开(公告)号: CN102262114A 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 刘洋;李亮;刘仿军;鄢国平;郑华明;陈郁勃 申请(专利权)人: 武汉工程大学
主分类号: G01N27/327 分类号: G01N27/327
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 崔友明
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种聚吡咯-壳聚糖-酶复合膜修饰电极的电化学制备方法,包括有以下步骤:1)将壳聚糖溶于0.01-1mol/L硝酸溶液中,得到溶液A,溶液A中壳聚糖的质量百分比浓度为0.5-5%;2)向溶液A中加入吡咯单体,得到溶液B,吡咯单体在溶液B中的浓度为0.1-0.4mol/L;3)向溶液B中加入酶,超声10-30分钟,得到溶液C,酶在溶液C中的浓度为0.01-1mg/mL;4)将阴极置于溶液C中,通电进行电化学合成,聚吡咯、壳聚糖与酶附着在阴极表面,即得到聚吡咯-壳聚糖-酶复合膜修饰电极。本发明优点:制备方法条件简单,容易操作,聚吡咯-壳聚糖-酶复合膜厚度可控,酶固定量可控。
搜索关键词: 吡咯 聚糖 复合 修饰 电极 电化学 制备 方法
【主权项】:
聚吡咯‑壳聚糖‑酶复合膜修饰电极的电化学制备方法,包括有以下步骤:1)将壳聚糖溶于0.01‑1mol/L硝酸溶液中,得到溶液A,溶液A中壳聚糖的质量百分比浓度为0.5‑5%;2)向溶液A中加入吡咯单体,得到溶液B,吡咯单体在溶液B中的浓度为0.1‑0.4mol/L;3)向溶液B中加入酶,超声10‑30分钟,得到溶液C,酶在溶液C中的浓度为0.01‑1mg/mL;4)将阴极置于溶液C中,通电进行电化学合成,聚吡咯、壳聚糖与酶附着在阴极表面,即得到聚吡咯‑壳聚糖‑酶复合膜修饰电极。
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