[发明专利]高厚径比背板树脂塞孔方法

摘要

本发明涉及一种高厚径比背板树脂塞孔方法，其工艺流程是：前工序→压合→钻需树脂塞孔的孔及铝片、透气板加工→沉铜、板镀→光成像→镀孔→树脂塞孔→预固化→打磨→QC检验→固化→钻其它孔→后流程。上述方法同时适合于内层埋孔结构与外层通孔结构的树脂塞孔工艺。方法中将需树脂塞孔的孔与其它的孔分开，避免了后续打磨对面铜和孔边铜造成的损伤。将预固化与固化分开，大大降低了磨平树脂的难度。本发明的优点在于，在利用现有普通塞孔设备的情况下，对一些参数及工艺流程进行优化，就能够完成厚径比15∶1的树脂塞孔。且不会对原材料造成二次污染，能够有效的节约成本，并且能够有效地避免出现品质问题。

主权项

一种高厚径比背板树脂塞孔方法，其特征在于，其工艺流程是：前工序——压合——钻需树脂塞孔的孔及铝片、透气板加工——沉铜、板镀——光成像——镀孔——树脂塞孔——预固化——打磨——QC检验——固化——钻其它孔——后流程。