[发明专利]一种3D模组贴合装置的工作方法

摘要

本发明公开了一种3D模组贴合装置的工作方法，所述3D模组贴合装置包括3D光栅移载部、压合部、点胶部、玻璃基板移载部、双CCD对位部、固化部和3D光栅托盘部，其中，所述双CCD对位部设置于点胶部的下方；所述玻璃基板移载部和3D光栅移载部沿X向分别设置于点胶部的两侧，所述3D光栅移载部具有可沿X向移动的连接部；固定于所述连接部上的压合部的下方在移动过程中经过所述3D光栅托盘部；所述固化部设置于点胶部的上方。应用所述3D模组贴合装置，可将3D光栅精确贴合在玻璃基板上，以形成3D手机的核心部件，3D模组；此外，所述贴合装置效率高、操作方法且自动化程度高。

主权项

一种3D模组贴合装置的工作方法，其特征在于：所述3D模组贴合装置包括3D光栅移载部、压合部、点胶部、玻璃基板移载部、双CCD对位部、固化部和3D光栅托盘部，其中，所述双CCD对位部设置于点胶部的下方；所述玻璃基板移载部和3D光栅移载部沿X向分别设置于点胶部的两侧，所述3D光栅移载部具有可沿X向移动的连接部；固定于所述连接部上的压合部的下方在移动过程中经过所述3D光栅托盘部；所述固化部设置于点胶部的上方；所述3D模组贴合装置的工作方法，包括，步骤1：将3D光栅和玻璃基板分别放置于所述3D光栅托盘部和玻璃基板移载部；步骤2：所述3D光栅移载部带动与其固连的压合部移载至3D光栅的正上方，所述压合部向下移动并吸附起3D光栅，随后所述压合部向上移动至初始位置；同时，所述玻璃基板移载部对玻璃基板进行吸附固定；步骤3：所述3D光栅移载部带动吸附有3D光栅的压合部沿X向移动，移动至点胶部下方；同时，所述玻璃基板移载部带动玻璃基板沿X向和Y向进行玻璃基板的位置调整，并进行玻璃基板的水平摆放角度的调整，使所述玻璃基板处于3D光栅的下方、双CCD对位部的上方；步骤4：所述3D光栅上设置有多个光栅标识，所述玻璃基板上设置有多个基板标识，各光栅标识和各基板标识自上而下一一垂直对应；调整所述双CCD对位部、3D光栅移载部和玻璃基板移载部，使双CCD对位部发出的多条光束分别贯穿各垂直对应的光栅标识和基板标识，以进行3D光栅和玻璃基板的精确对位；步骤5：吸附有3D光栅的压合部向下移动，将3D光栅贴附于玻璃基板的上表面；步骤6：所述点胶部将输出的粘合胶通过设置在3D光栅上的点胶孔注入至贴附在一起的3D光栅和玻璃基板的接合处；以及，步骤7：固化部输出的紫外线照射3D光栅和玻璃基板接合处的粘合胶，以进行粘合胶的固化。