[发明专利]无间隙的加载覆层低剖面高增益天线无效
| 申请号： | 201110102859.X | 申请日： | 2011-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN102255142A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李龙;雷硕 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q13/08;H01Q15/14;H01Q19/10 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 王品华;朱红星 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无间隙的加载覆层低剖面高增益天线，主要解决传统覆层和微带天线系统尺寸大，高度不易控制及不易固定的缺陷。它包括微带天线和覆层，该微带天线包括，微带天线介质基板(2)和馈源(4)，微带天线介质基板(2)的下表面为铜质地板(1)，上表面为刻蚀形成的铜箔辐射贴片(3)；覆层包括覆层介质基板(5)和金属网格(6)，该覆层介质基板(5)采用厚度为2.2～2.7mm的罗杰斯RO3010板，金属网格(6)为列间距为3.8～4.2mm，线宽为1.1～1.5mm的周期性金属网栅阵列结构，该周期性金属网栅阵列位于覆层介质基板的上表面；微带天线介质基板(2)的上表面与覆层介质基板(5)的下表面紧贴粘接。本发明具有体积小、零间隙低剖面高增益且易于固定的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 间隙 加载 覆层 剖面 增益 天线 | ||
【主权项】：
一种无间隙的加载覆层低剖面高增益天线，包括微带天线和覆层，覆层放置于微带天线正上方，微带天线包括，微带天线介质基板(2)和馈源(4)，微带天线介质基板(2)的下表面为铜质地板(1)，上表面为刻蚀形成的铜箔辐射贴片(3)；其特征在于：覆层包括覆层介质基板(5)和金属网格(6)，该覆层介质基板(5)采用厚度为2.2～2.7mm的罗杰斯RO3010板，金属网格(6)为列间距为3.8～4.2mm，线宽为1.1～1.5mm的周期性金属网栅阵列结构，该周期性金属网栅阵列位于覆层介质基板(5)的上表面；微带天线介质基板(2)的上表面与覆层介质基板(5)的下表面紧贴粘接。
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