[发明专利]阵列封装及其排列结构无效
| 申请号： | 201110103932.5 | 申请日： | 2011-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN102751252A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 刘智民;周益成 | 申请（专利权）人： | 英属开曼群岛商恒景科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;韩宏 |
| 地址： | 英属开曼*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阵列封装的排列结构，适用于封装主体。所述排列结构包含多个导电体，焊接于封装主体的一表面，其中这些导电体呈群组式地布设于表面上，使得每一导电体可在不同群组的导电体之间拉出至少一个线路；其中，不同群组的导电体之间的距离大于同一群组的导电体之间的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 及其 排列 结构 | ||
【主权项】：
一种阵列封装的排列结构，适用于封装主体，包含：多个导电体，焊接于所述封装主体的一表面，其中这些导电体呈群组式地布设于所述表面上，使得这些导电体中的每一个可在不同群组的这些导电体之间拉出至少一个线路；其中，不同群组的这些导电体之间的距离大于同一群组的这些导电体之间的距离。
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