[发明专利]熔接密封装置及使用其的熔接方法有效

专利信息
申请号: 201110104076.5 申请日: 2011-04-20
公开(公告)号: CN102214802A 公开(公告)日: 2011-10-12
发明(设计)人: 王尚祺 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;祁建国
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种熔接密封装置及使用其的熔接方法,适于对基板进行熔接,且此熔接密封装置包括屏蔽、光源以及承载平台。屏蔽具有透光图案,且透光图案具有第一透光部与第二透光部,而第一透光部与第二透光部的延伸方向大致垂直,其分别为第一方向与第二方向。光源是配置在屏蔽上方,并适于相对屏蔽沿第一方向移动。承载平台是用以承载基板,以使基板位于屏蔽下方,且屏蔽适于相对承载平台沿第二方向移动。由于屏蔽可相对承载平台沿第二方向移动,因此不但可将屏蔽的尺寸缩小为小于待熔接的基板的尺寸,且单一屏蔽还可以适用于多种基板的熔接工艺。
搜索关键词: 熔接 密封 装置 使用 方法
【主权项】:
一种熔接密封装置,适于对一基板进行熔接,其特征在于,该熔接密封装置包括:至少一屏蔽,具有至少一透光图案,其中该透光图案具有一第一透光部与至少一第二透光部,其中该第一透光部沿一第一方向延伸,该第二透光部沿一第二方向延伸;至少一光源,配置于该屏蔽上方,且该光源适于相对该屏蔽沿该第一方向移动;以及一承载平台,适于承载该基板,以使该基板位于该屏蔽下方,且该屏蔽适于相对该承载平台沿该第二方向移动。
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