[发明专利]陶瓷复合构件及其制造方法有效
| 申请号： | 201110104509.7 | 申请日： | 2011-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN102248724A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | H·C·罗伯茨;P·S·迪马斯乔 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B32B18/00 | 分类号： | B32B18/00;B32B3/20;B32B37/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 朱铁宏;谭祐祥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及陶瓷复合构件及其制造方法。具体而言，一种陶瓷复合构件(100，300，500，600)包括从上表面(112)延伸至下表面的本体，所述本体包括至少两个陶瓷复合层(CCL)；第一CCL(110，202，302)；第二CCL(120，204，304)，其中第二CCL连结到第一CCL上；沿第一方向延伸跨过陶瓷复合构件的至少一部分的第一通路(610)；垂直于第一通路延伸的第二通路(620)，使得该第二通路不会延伸至所述本体的外缘(114)。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 复合 构件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷复合构件(100，300，500，600)，包括：从上表面(112)延伸至下表面的本体，所述本体包括至少两个陶瓷复合层(CCL)；第一CCL(110，202，302)；第二CCL(120，204，304)，其中，所述第二CCL连结到所述第一CCL上；沿第一方向延伸跨过所述陶瓷复合构件的至少一部分的第一通路(610)；垂直于所述第一通路延伸的第二通路(620)，使得所述第二通路不会延伸至所述本体的外缘(114，618)。
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