[发明专利]无线芯片以及具有无线芯片的电子设备有效
| 申请号： | 201110104531.1 | 申请日： | 2006-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102270315A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 铃木幸惠;荒井康行;山崎舜平 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q9/04;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 徐予红;高为 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及无线芯片以及具有无线芯片的电子设备。本发明提供一种能够增加机械强度的无线芯片，和一种具有高耐用性的无线芯片。无线芯片包括具有场效应晶体管的晶体管、包括夹在导电层之间的介电层的天线和连接芯片和天线的导电层。另外，无线芯片包括具有场效应晶体管的晶体管、包括夹在导电层之间的介电层的天线、传感器装置、连接芯片和天线的导电层、以及连接芯片和传感器装置的导电层。另外，无线芯片包括具有场效应晶体管的晶体管、包括夹在导电层之间的介电层的天线、电池、连接芯片和天线的导电层以及连接芯片和电池的导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 芯片 以及 具有 电子设备 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：第一导电层；第二导电层；设置在第一导电层和第二导电层之间的介电层；设置在介电层中的通孔；设置在通孔中的第三导电层；包括场效应晶体管的芯片；以及电连接到芯片的第四导电层，其中第四导电层电连接到第二导电层，并且其中第三导电层连接到第一导电层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所，未经株式会社半导体能源研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110104531.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于改进的数据存储的系统和方法
- 下一篇：旋转轴相位差标定系统
