[发明专利]进阶式四方扁平无引脚封装结构及其制作方法无效
| 申请号： | 201110104554.2 | 申请日： | 2011-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN102184908A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 廖国成;陈家庆;丁一权;黄东鸿;蔡宗岳 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种进阶式四方扁平无引脚封装结构及其制作方法，该结构包括一载体、一芯片、多条焊线以及一封装胶体。载体具有一芯片座、多个环绕芯片座配置的引脚及多个第一凹槽部。每一引脚具有彼此相对的一内表面与一外表面。第一凹槽部分别位于引脚的外表面上。芯片配置于载体的芯片座上。焊线配置于芯片与引脚之间。封装胶体包覆芯片、焊线与引脚的内表面，并暴露出外表面与第一凹槽部。 | ||
| 搜索关键词： | 进阶 四方 扁平 引脚 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种进阶式四方扁平无引脚封装结构，包括：载体，具有一芯片座、多个环绕该芯片座配置的引脚及多个第一凹槽部，其中各该引脚具有彼此相对的一内表面与一外表面，该些第一凹槽部分别位于该些引脚的该些外表面上；芯片，配置于该载体的该芯片座上；多条焊线，配置于该芯片与该些引脚之间；以及封装胶体，包覆该芯片、该些焊线与该些引脚的该些内表面，并暴露出该些外表面与该些第一凹槽部。
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