[发明专利]LED封装支架及其单体、LED封装结构无效
| 申请号： | 201110105668.9 | 申请日： | 2011-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN102185084A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 万喜红;雷玉厚;罗龙;易胤炜 | 申请（专利权）人： | 深圳市天电光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及一种LED封装支架单体，其通过在单片金属底板上成型单片绝缘座，而单片绝缘座采用热固性材料。本发明实施例还提供了对应的LED封装支架及LED封装结构。采用本发明实施例，LED封装支架单体的结构简单、体积较小，使得其量产所耗费材料较少，节约了生产成本，并且在应用时，LED封装结构发光效率较高，且采用热固性材料在高温下不易变形或脆裂，大大延长了产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 支架 及其 单体 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装支架，其特征在于，包括金属底板，以及以网格结构成型于所述金属底板上的绝缘座，所述绝缘座采用热固性材料，且其每个网格对应一个LED封装支架单体。
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