[发明专利]双基板式存储卡封装方法及其构造无效
| 申请号： | 201110105934.8 | 申请日： | 2011-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN102244040A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 柯聪明 | 申请（专利权）人： | 新东亚微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/98 | 分类号： | H01L21/98;H01L25/18;H01L23/31;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 王一斌;王琦 |
| 地址： | 中国台湾台北市大*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种双基板式存储卡封装方法及其构造，包括基板、至少一个无源元件、控制元件、存储芯片以及转接元件。所述无源元件、所述控制元件、所述存储芯片以及所述转接元件设置于所述基板上；且所述转接元件分别电性连接于所述控制元件与所述存储芯片。通过所述转接元件的设计，本发明可以承载各种不同形式的存储芯片，可降低基板成本、库存以及重复设计次数，进一步达成提高良率、品质等功能。 | ||
| 搜索关键词： | 板式 存储 封装 方法 及其 构造 | ||
【主权项】：
一种双基板式存储卡封装方法，其特征在于，包括：提供一个基板；设置一个无源元件于所述基板上；设置一个控制元件于所述基板上；设置一个转接元件于所述基板上；以及设置一个存储芯片于所述基板上，通过所述转接元件将所述控制元件与所述存储芯片电性连接。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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