[发明专利]电子装置壳体及其制造方法无效
| 申请号： | 201110106805.0 | 申请日： | 2011-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN102762044A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 徐牧基;傅绍明 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H04M1/02;B32B38/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置壳体，其包括基底层、结合层及保护层，结合层设于基底层上，保护层设于结合层上，且使结合层位于基底层与保护层之间。由于电子装置壳体的保护层覆盖于基底层外，经过长时间的使用后，基底层仍可保有其光亮平滑的金属光泽感，不致因刮花而产生暗沉或凹痕，使电子装置壳体的美观度及耐用性大幅提升，可常保如新。本发明还提供了该壳体的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置壳体，其特征在于：包括一基底层、一结合层及一保护层，该基底层用以将该电子装置中的电子零组件覆盖以使其不致外露，该结合层设于该基底层上，该保护层设于该结合层上，且使该结合层位于该基底层与该保护层之间，该结合层经由紫外线光源的照射后会产生固化而将基底层与保护层紧固的结合在一起。
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