[发明专利]用于预塑封引线框的模具以及封装结构有效
| 申请号： | 201110106847.4 | 申请日： | 2011-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN102756456A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 张政林;张小健 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧霁晨;高为 |
| 地址： | 214028 中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于预塑封引线框的模具以及封装结构，属于传感器芯片的封装技术领域。该模具用于对封装传感器芯片的引线框进行预塑封，其包括上模体和下模体，所述上模体置于所述引线框的第一侧，所述下模体置于与所述第一侧相反的第二侧，在所述上模体与所述引线框的第一侧表面接触的面上、对应于所述引线框的内引脚的位置处设置凹坑，以使所述引线框在预塑封时的压力作用下向所述凹坑内挤压而形成相应的凸起的挡料块。该封装结构是通过使用该模具预塑封成型，所述引线框的内引脚上设置有通过所述引线框在预塑封时的压力作用下向所述凹坑内挤压而形成、用作键合区域的挡料块。因此，用作键合区域的挡料块的表面不易被污染，引线键合的可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 塑封 引线 模具 以及 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种模具，用于对封装传感器芯片的引线框进行预塑封，所述模具包括上模体和下模体，所述上模体置于所述引线框的第一侧，所述下模体置于与所述第一侧相反的第二侧，其特征在于，在所述上模体与所述引线框的第一侧表面接触的面上、对应于所述引线框的内引脚的位置处设置凹坑，以使所述引线框在预塑封时的压力作用下向所述凹坑内挤压而形成相应的凸起的挡料块。
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