[发明专利]封装载板及其制造方法有效
| 申请号： | 201110107077.5 | 申请日： | 2011-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN102693955A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 傅维达;林贤杰 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;邢雪红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装载板及其制造方法，封装载板包括核心板，其具有相对的第一表面和第二表面。第一线路增层结构，设置于第一表面上，第一线路增层结构包括绝缘层和第一图案化线路层。第二线路增层结构，设于第二表面上，第二线路增层结构包括绝缘层和第二图案化线路层。多个第三线路增层结构，设置于第一线路增层结构上，每一个第三线路增层结构包括绝缘层和第三图案化线路层，第三图案化线路层的最小间距小于第二图案化线路层的最小间距，且第一线路增层结构、第二线路增层结构和每一个第三线路增层结构的绝缘层为相同材质。本发明提供的封装载板及其制造方法，可节省工艺成本，并减少封装植球的良率损失，且可降低封装后成品厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装载板，包括：一核心板，其具有一第一表面和相对该第一表面的一第二表面；一第一线路增层结构，设置于该第一表面上，其中该第一线路增层结构包括一绝缘层和一第一图案化线路层；一第二线路增层结构，设于该第二表面上，该第二线路增层结构包括一绝缘层和一第二图案化线路层；以及多个第三线路增层结构，设置于该第一线路增层结构上，其中每一个所述多个第三线路增层结构包括一绝缘层和一第一图案化线路层，其中每一个所述多个第三线路增层结构的该第三图案化线路层的最小间距小于该第二图案化线路层的最小间距，且其中该第一线路增层结构、该第二线路增层结构和每一个所述多个第三线路增层结构的该绝缘层为相同材质。
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