[发明专利]一种半极性、非极性GaN自支撑衬底的制备方法无效

专利信息
申请号: 201110108021.1 申请日: 2011-04-28
公开(公告)号: CN102214557A 公开(公告)日: 2011-10-12
发明(设计)人: 张佰君;向鹏 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L21/205
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 禹小明
地址: 510275 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种半极性、非极性GaN自支撑衬底的制备方法。首先在不以(111)晶面为表面的Si衬底上用掩膜覆盖与湿法刻蚀的方法形成沟槽,暴露出Si(111)晶面中的一个或数个;然后用金属有机化学气象沉积法在Si衬底上生长一薄层半极性或非极性GaN,形成籽晶层;再用氢化物气相外延法继续生长GaN层,形成表面平整,高晶体质量的半极性、非极性GaN厚膜;最后将Si衬底剥离,形成半极性、非极性GaN自支撑衬底。该方法极大增加了半极性、非极性GaN自支撑衬底的尺寸,减少愈合处的位错,提高晶体质量,并且不需对GaN进行切割,简化了制备工艺。
搜索关键词: 一种 极性 gan 支撑 衬底 制备 方法
【主权项】:
一种半极性、非极性GaN自支撑衬底的制备方法,其特征在于:依次进行下列步骤:步骤1:用掩膜保护与湿法刻蚀的方法在不以(111)晶面为表面的Si衬底上形成沟槽,暴露出Si{111}晶面中的一个或数个;步骤2:用金属有机化学气象沉积法在Si衬底上依次生长AlN缓冲层(4)、GaN层(5)、应力调控层(6),形成半极性或非极性GaN生长的籽晶层;步骤3:用氢化物气相外延法继续生长GaN厚膜(7),GaN厚膜(7)厚度大于100微米。步骤4:将Si衬底剥离,形成半极性、非极性GaN自支撑衬底。
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