[发明专利]一种半极性、非极性GaN自支撑衬底的制备方法无效
申请号: | 201110108021.1 | 申请日: | 2011-04-28 |
公开(公告)号: | CN102214557A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 张佰君;向鹏 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/205 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 禹小明 |
地址: | 510275 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种半极性、非极性GaN自支撑衬底的制备方法。首先在不以(111)晶面为表面的Si衬底上用掩膜覆盖与湿法刻蚀的方法形成沟槽,暴露出Si(111)晶面中的一个或数个;然后用金属有机化学气象沉积法在Si衬底上生长一薄层半极性或非极性GaN,形成籽晶层;再用氢化物气相外延法继续生长GaN层,形成表面平整,高晶体质量的半极性、非极性GaN厚膜;最后将Si衬底剥离,形成半极性、非极性GaN自支撑衬底。该方法极大增加了半极性、非极性GaN自支撑衬底的尺寸,减少愈合处的位错,提高晶体质量,并且不需对GaN进行切割,简化了制备工艺。 | ||
搜索关键词: | 一种 极性 gan 支撑 衬底 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种半极性、非极性GaN自支撑衬底的制备方法,其特征在于:依次进行下列步骤:步骤1:用掩膜保护与湿法刻蚀的方法在不以(111)晶面为表面的Si衬底上形成沟槽,暴露出Si{111}晶面中的一个或数个;步骤2:用金属有机化学气象沉积法在Si衬底上依次生长AlN缓冲层(4)、GaN层(5)、应力调控层(6),形成半极性或非极性GaN生长的籽晶层;步骤3:用氢化物气相外延法继续生长GaN厚膜(7),GaN厚膜(7)厚度大于100微米。步骤4:将Si衬底剥离,形成半极性、非极性GaN自支撑衬底。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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