[发明专利]方形扁平无引线半导体封装及其制作方法有效
| 申请号： | 201110108217.0 | 申请日： | 2009-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN102201387A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 谢东宪;陈南诚 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/00;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 于淼;张一军 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种方形扁平无引线半导体封装及其制作方法，所述封装包含：晶粒附着垫；半导体晶粒，安装于晶粒附着垫之上；至少一内部端子引线，位于靠近晶粒附着垫的位置；第一焊线，用于将所述内部端子引线焊接至半导体晶粒；至少一扩展的外部端子引线，位于沿着方形扁平无引线半导体封装外围的位置；至少一中间端子，位于所述内部端子引线与所述扩展的外部端子引线之间；第二焊线，用于将所述中间端子焊接至半导体晶粒；第三焊线，用于将所述中间端子焊接至所述扩展的外部端子引线。上述封装及其制作方法，能够以较低成本封装表面贴装元件，使其产出率提高并使其占用印刷电路板的面积减少。 | ||
| 搜索关键词： | 方形 扁平 引线 半导体 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种方形扁平无引线半导体封装，包含：晶粒附着垫；半导体晶粒，安装于该晶粒附着垫之上；至少一内部端子引线，位于靠近该晶粒附着垫的位置；第一焊线，用于将该内部端子引线焊接至该半导体晶粒；至少一扩展的外部端子引线，位于沿着该方形扁平无引线半导体封装外围的位置；至少一中间端子，位于该内部端子引线与该扩展的外部端子引线之间；第二焊线，用于将该中间端子焊接至该半导体晶粒；以及第三焊线，用于将该中间端子焊接至该扩展的外部端子引线；其中，该中间端子具有凹式底面，该凹式底面不与该内部端子引线的底部键合面及该扩展的外部端子引线的底部键合面共面。
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