[发明专利]半导体封装结构与其制造方法无效
| 申请号： | 201110108275.3 | 申请日： | 2011-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102683546A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 吴上义;钱文正;蔡佳伦;黄田昊 | 申请（专利权）人： | 联京光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装结构与其制造方法，此半导体封装结构包括：一半导体晶粒、一导热薄膜、一基板、多个导电薄膜图案、与至少一绝缘体，其中导热薄膜是设置于半导体晶粒的底部，基板主要是由导电材质或半导体材质所构成。此外，于基板上设置有一第一孔穴，所述第一孔穴是贯穿基板，且半导体晶粒是放置在第一孔穴中。导电薄膜图案是分布于基板上，且这些导电薄膜图案彼此并不互相接触。另外，绝缘体则连接于半导体晶粒与基板间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 与其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，包括：一半导体晶粒；一导热薄膜，所述导热薄膜设置于所述半导体晶粒的底部；一基板，所述基板主要是由导电材质或半导体材质所构成，于所述基板上设置有一第一孔穴，所述第一孔穴是贯穿所述基板，所述半导体晶粒是放置在所述第一孔穴中；多个导电图案，这些导电图案是分布于所述基板上，且这些导电图案彼此并不互相电性连接，且所述导电图案与所述基板并不互相电性连接；及至少一绝缘体，所述绝缘体连接于所述半导体晶粒与所述基板之间；其中，所述半导体晶粒与所述导电图案电性连接。
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