[发明专利]一种还原铜及铜合金表面氧化膜的处理液及其处理方法有效
申请号: | 201110108791.6 | 申请日: | 2011-04-28 |
公开(公告)号: | CN102191494A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 曾志翔;乌学东;赵文杰;张颖鑫;薛群基 | 申请(专利权)人: | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
主分类号: | C23C22/52 | 分类号: | C23C22/52;C23C22/07;C23C22/63;C23C22/68 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 陈英俊 |
地址: | 315201 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种还原铜及铜合金表面氧化膜的处理液及其处理方法,采用抗坏血酸、次亚磷酸盐、葡萄糖、联氨及其衍生物、羟胺及其衍生物中的一种或几种的混合物作为还原剂,用于还原去除铜及铜合金表面所形成的氧化膜中的氧元素,而保留铜元素,具有还原处理时不会产生大量含有H2、NO2等酸雾严重影响操作人员的身体健康,处理后处理液中铜离子含量在0.5mg/l以下,从而不会造成水处理系统的污染,对环境友好的优点,并且只需要1~5分钟即能使铜及铜合金表面形成的氧化膜,使其还原为光亮的铜及铜合金本色,因此是一种成本低、使用方便、处理迅速、效果显著、环境友好的处理液,具有良好的市场应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 还原 铜合金 表面 氧化 处理 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种还原铜及铜合金表面氧化膜的处理液,其特征是:所述的处理液是一种还原性水溶液,用于还原去除铜及铜合金表面所形成的氧化膜中的氧元素而保留铜元素,所述的处理液中的还原剂为抗坏血酸、次亚磷酸盐、葡萄糖、联氨及其衍生物、羟胺及其衍生物中的一种或几种的混合物,并且所述的处理液的pH值为2~13。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理,例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
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