[发明专利]一种超材料介质基板的加工方法无效
| 申请号： | 201110108956.X | 申请日： | 2011-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102477209A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;张影;赵治亚;缪锡根 | 申请（专利权）人： | 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/04;C08K13/04;C08K7/14;C08K7/02;C08K7/04;C08K7/06;B29C70/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种超材料介质基板的加工方法，所述介质基板为具有增强材料的有机树脂基板，包括以下步骤：配制用于超材料介质基板的有机树脂胶液，并在增强材料上浸渍所述有机树脂胶液，得到湿基材；在湿基材的局部区域内加入介电材料，所述介电材料的介电常数与所述有机树脂的介电常数不同；对加入了介电材料的湿基材进行固化处理，得到超材料介质基板。其有益效果是，能使成型后的超材料介质基板的局部区域内具有非均匀的介电常数分布，进而使超材料介质基板具有特定的电磁调制功能，以拓展超材料的功能应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 材料 介质 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种超材料介质基板的加工方法，所述介质基板为具有增强材料的有机树脂基板，包括以下步骤：配制用于超材料介质基板的有机树脂胶液，并在增强材料上浸渍所述有机树脂胶液，得到湿基材；在湿基材的局部区域内加入介电材料，所述介电材料的介电常数与所述有机树脂的介电常数不同；对加入了介电材料的湿基材进行固化处理，得到超材料介质基板。
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