[发明专利]并馈阵列天线及其加工成型方法有效
| 申请号： | 201110110604.8 | 申请日： | 2011-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN102280698A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 刘建江 | 申请（专利权）人： | 刘建江 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q21/00;H01Q21/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100102 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及并馈阵列天线及其加工成型方法。该加工成型方法包括：步骤1，采用拉伸或挤压模具成型技术加工并馈阵列天线的介质结构；步骤2，对得到的介质结构的表面做金属化工艺或层压工艺处理；步骤3，采用研磨工艺研磨掉激励端口表面(60i)、第二部分介质的末端表面(60a～60h)以及并馈阵列天线宽度方向的两个端面(60j、60k)上的金属镀层；或者该方法包括：步骤10，把并馈阵列天线在结构上分成若干层，然后分层加工；步骤20，将这些金属材料或者外表面做金属化处理的塑料材料的分层结构按顺序无缝焊接在一起。本发明的阵列天线具有超宽带和高效率的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 天线 及其 加工 成型 方法 | ||
【主权项】：
一种并馈阵列天线的辐射单元，其特征在于，并馈阵列天线的辐射单元包括介质结构和金属结构；介质结构分为两部分，第二部分介质是第一部分介质沿辐射单元能量传播方向的结构延伸；金属结构也分为两部分，第一部分金属导体层覆盖在第一部分介质的下表面和第二部分介质的侧壁，第二部分金属导体层覆盖在第一部分介质的上表面和第二部分介质的侧壁。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘建江，未经刘建江许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110110604.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
