[发明专利]一种印刷电路板的通孔回流焊接方法和模板有效
| 申请号： | 201110111222.7 | 申请日： | 2011-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN102186312A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 谢继林 | 申请（专利权）人： | 摩比天线技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板的技术领域，公开了一种印刷电路板的通孔回流焊接方法，包括以下步骤：1)将印刷电路板基板用于插装连接器的表面朝上放置，将开设有通孔的模板放置在所述印刷电路板基板的表面上，且所述通孔对齐并连通所述印刷电路板基板的插孔；2)在所述模板上印刷锡膏；3)将所述模板从所述印刷电路板基板上卸下，将连接器的插脚插装于所述插孔中；4)将插装有连接器的印刷电路板基板进行回流焊接。与现有技术相比，该通孔回流焊接方法中，印刷电路板基板正面朝上，不需要采用工装对连接器进行固定，节约成本，且利用模板放置在印刷电路板基板上，使得印刷电路板基板上非插装位置上不会沾上锡膏，保证焊接质量，且焊接效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 回流 焊接 方法 模板 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的通孔回流焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：1)将印刷电路板基板用于插装连接器的表面朝上放置，将开设有通孔的模板放置在所述印刷电路板基板用于插装连接器的表面上，且所述通孔对齐并连通所述印刷电路板基板中用于插装连接器的插孔；2)利用印刷设备在所述模板上印刷锡膏，锡膏通过所述通孔进入所述印刷电路板基板中的插孔；3)将所述模板从所述印刷电路板基板上卸下，将连接器的插脚插装于所述印刷电路板基板的插孔中；4)将插装有连接器的印刷电路板基板送入回流焊设备中，对连接器的插脚处进行回流焊接。
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