[发明专利]高功率LED封装支架无效
| 申请号： | 201110112705.9 | 申请日： | 2011-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN102185085A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 于正国;李静静;胡锡兵;向德祥 | 申请（专利权）人： | 安徽莱德光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109 | 代理人： | 汤茂盛 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高功率LED封装支架，包括底座，底座上固定有用于形成LED芯片封装区域的定位边框，定位边框由下层基板和上层绝缘面板组成，所述基板由印制电路板制成，基板表面有用来形成内、外电极以及连接内、外电极的电路，绝缘面板覆盖在除形成内、外电极区域的基板表面。基板及绝缘面板制作方便，其尺寸及形状可以根据需要而调整，不需要专用模具，通用性好，可以降低制造成本。并且可以采用均温板作为底座，导热能力好。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 led 封装 支架 | ||
【主权项】：
高功率LED封装支架，包括底座(1)，底座(1)上固定有用于形成LED芯片封装区域的定位边框，定位边框上设有与LED芯片电连接的内电极(33、34)、与外电路电连接的外电极(31、32)，其特征在于：所述定位边框由下层基板(3)和上层绝缘面板(2)组成，所述基板(3)由印制电路板制成，基板(3)表面有用来形成内、外电极以及连接内、外电极的电路(36、37)，绝缘面板(2)覆盖在除形成内、外电极区域的基板(3)表面。
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