[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201110113132.1 | 申请日： | 2011-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102290238A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 笹林武久;谷口拓巳 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/232 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不仅减小ESR而且能够抑制分层的发生的电子部件。层叠体12是通过多个绝缘体层16层叠而构成。电容导体18a内装于层叠体12内，且在层叠体12的表面具有从绝缘体层16间露出的露出部26a。电容导体18b内装于层叠体12内，且在层叠体12的表面具有从绝缘体层16间露出的露出部26b。电容导体18a、18b构成电容器C。外部电极分别以覆盖露出部26a、26b的方式直接在层叠体12的表面通过镀敷来形成。从y轴方向俯视时，露出部26a、26b的长度分别为绝缘体层16的外缘的长度的35％以上45％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其特征在于，具备：多个绝缘体层层叠而构成的层叠体，内装于所述层叠体内，且在该层叠体的表面具有从所述绝缘体层间露出的第一露出部的第一电容导体，内装于所述层叠体内，且在该层叠体的表面具有从所述绝缘体层间露出的第二露出部的第二电容导体，该第二电容导体与所述第一电容导体共同构成电容器，以覆盖所述第一露出部的方式直接在所述表面通过镀敷形成的第一外部电极，以及以覆盖所述第二露出部的方式直接在所述表面通过镀敷形成的第二外部电极，从层叠方向俯视时，所述第一露出部及所述第二露出部的长度分别为所述绝缘体层的外缘的长度的35％以上45％以下。
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