[发明专利]半导体器件气动焊接装置无效
| 申请号： | 201110113258.9 | 申请日： | 2011-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN102214590A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 陈建民;陈磊 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;B23K31/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件气动焊接装置。它包括电加热盘，其特征是：所述的电加热盘侧部具有立柱，在立柱的一侧、电加热盘的上方有汽缸和立柱经滑块上下滑动连接，所述的汽缸连接有带开关的气管，汽缸的下边具有伸出的活塞；在立柱的上方还固定有一个第二汽缸，第二汽缸连接有带开关的气管，第二汽缸下边具有伸出的第二活塞，第二活塞连接滑块。具有减轻工人的劳动强度、提高产品质量的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 气动 焊接 装置 | ||
【主权项】：
半导体器件气动焊接装置，包括电加热盘，其特征是：所述的电加热盘侧部具有立柱，在立柱的一侧、电加热盘的上方有汽缸和立柱固定连接，所述的汽缸连接有带开关的气管，汽缸下边具有伸出的活塞。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
