[发明专利]一种LTCC叠层耦合馈电圆极化微带贴片天线

摘要

一种LTCC叠层耦合馈电圆极化微带贴片天线，属于天线技术领域。包括馈电层、辐射层介质基板；馈电层介质基板上表面是具有“十字”形镂空区域的接地金属层，下表面具有馈电电路以及与馈电电路绝缘的屏蔽金属层；馈电电路将引入的激励信号功分、移相成为四个幅度相等、相位依次相差90°的分支激励信号，并通过“十字”形镂空区域耦合到辐射金属层；接地金属层与屏蔽金属层之间通过平均分布的金属化通孔相互连通；辐射层介质基板其上表面的辐射金属层为一个分形图形结构，分形图形结构是在正方形金属贴片内部内接镂空圆，再在镂空圆内接正方形金属贴片，如此依次迭代而成。本发明具有兼顾低剖面、宽频带、圆极化以及小型化的优势。

主权项

一种LTCC叠层耦合馈电圆极化微带贴片天线，包括相互重叠的馈电层介质基板和辐射层介质基板；其特征在于：所述馈电层介质基板采用相同的多张LTCC流延陶瓷膜片叠片烧结而成，其上表面印刷了一层具有对称“十字”形镂空区域的接地金属层，其下表面印刷得有馈电电路以及与馈电电路绝缘的屏蔽金属层；所述辐射层介质基板采用相同的多张LTCC流延陶瓷膜片叠片烧结而成，其上表面印刷得有辐射金属层；所述馈电电路包括Wilkins功分器和90°移相微带线，其功能是将引入的激励信号功分、移相成为四个幅度相等、相位按顺时针或逆时针方向依次相差90°的分支激励信号，四个分支激励信号所在端口的几何中心与接地金属层中对称“十字”形镂空区域的几何中心以及辐射金属层的几何中心位于同一条垂直于辐射金属层的直线上；所述接地金属层与所述屏蔽金属层之间通过平均分布的金属化通孔相互连通；所述辐射金属层为一个分形图形结构，所述分形图形结构是在正方形金属贴片内部内接镂空圆，再在镂空圆内接正方形金属贴片，如此依次迭代而成；其中，每个镂空圆的直径小于它所外接的正方形金属贴片的边长；每个内接正方形金属贴片对角线长度大于它所外接镂空圆的直径，并将它所外接的镂空圆分割成四个对称的弓形镂空。